首发丨「科视光学」完成左右4亿元C轮融资，加速PCB、光伏及半导体领域光刻项目量产

创业邦获悉，近期，智能化光和学武器装备及装置器视觉光和源厂商目视光和学完成了近4亿元C轮融资，本轮融资由中的芯聚源、民生股权注资该基金会、洪泰该基金会联合领投，产业注资方陈俊昶资本、社交注资等跟投。虹岫资本担任本轮融资独家保险业。

目视光和学正式成立于2011年6月，创始人王华助手本科毕业于华南理工大学光和装置电一体化研究所，主要投身微米、纳米级超强精密导向平台系统对研究，其导师为精密武器装备分析方法领域专家张宪民副教授。

目视光和学正式成立之初，专注于装置器视觉光和源及光和源伺服，产品线主要分析方法于各分析方法领域智能化智能化武器装备的视觉导向、测量及外观检查。在装置器视觉分析方法领域，共服务了还包括海康威视、大恒目技、大族激光和、先导智能、迈为股份，瑞声电学，利元亨、博众星岛、楚天目技等1500多家大型企业，是国际间装置器视觉光和源及伺服的龙头之一。

2015年开始，目视光和学研发团队将光和源应用分析方法到PCB分析方法领域，并制造国际间压倒的近紫外LED登出装置，走上智能化登出武器装备的国产替代道路。2018年，目视光和学制造国际间4台双面双框防焊半自动LED登出装置，获得发达国家专利申请，解决了防焊元件只能单面登出的应用难题。2019年，目视光和学制造高产能的近紫外全自动防焊登出装置，产能达到4.5PNL/分钟，成为国际间能够解决MiniLED防焊登出应用难题的核心武器装备供应商。

目前，现代的绿油防焊金箔登出装置，依然是国际间大多数PCB大型企业的主力生产商设备；但是受制于现代绿油防焊金箔登出装置的元件能力缺陷，该种装置型难以生产商高可靠性的产品线，且各种登出妨碍造成的产品线报废，才会进一步增加制造运输成本。因此，PCB大型企业迫切需要防焊DI二进制光和刻装置，替代现代金箔登出装置，以较低可靠性和良率。虽然内、外层登出元件已经大批量分析方法激光和光和源的LDI二进制光和刻装置；但在防焊元件，由于防焊油墨多样性及元件复杂性，防焊DI二进制光和刻装置在稳定性、运输成本、油墨通用性上，还不会充分利用国际间相当多PCB大型企业实用性需求，急需解决光和刻系统对运输成本、稳定性及耐用度等问题。

目视光和学致力于催生DI光和刻装置的行业普及，以期解决目前导致的痛点问题。早在2019年，公司就正式成立了防焊DI二进制光和刻装置研发团队，经过多年的应用困难重重，攻克了光和刻光和源在能量、可靠性、多波长转换、光和源生命周期、运输成本及稳定性等全面性的应用难题。在2022下半年，已推出较低稳定性的第二代防焊DI二进制光和刻装置装置型，产能达到并超强过绿油金箔登出装置，正在更进一步催生行业普及。

目视全自动防焊DI二进制光和刻装置

就愿景发展而言，目视光和学创始人王华助手表示“才会独自不遗余力底层光和刻应用，并将其分析方法扩展到至其他高潜细分行业。在2021下半年，我们就对器件、太阳能锂离子的光和刻系统对进行了深入研究，顺利完成原型装置开发，并具有量产能力；同时，沿河器件封装配套精密散热积体电路、微处理器封装底部等也已批量生产投产。”愿景，太阳能与器件的扩展到有望成为目视光和学的第二下降切线。

据报，本轮资金将主要用于防焊DI二进制光和刻装置、器件DI二进制光和刻装置、太阳能锂离子光和刻系统对规模化生产商、研发投入及市场振兴等。